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Você já teve um problema com BGA e não sabe.

March 1, 2018

Seu notebook, PC ou tablet não liga, ou liga e não aparece imagem, não conecta no WI FI, não reconhece o HD, aparece tela azul na inicialização?

 

Bem provável que você tenha problema de BGA ou Ball Grid Array (método de fixação dos CHIPS em uma placa de circuito integrado, através de soldagem de microesferas).

 

Notebooks HP, placas de vídeo dos iMacs são os campeões nesse defeito, devido a grande volume de vendas e em alguns casos falhas de projeto.

 

A partir de 2006, foi implantada a diretiva RoHS (Restriction of Harzadous Substances – Restrição a substâncias perigosas, como a solda de chumbo e estanho Sn63 Pb37), e com isso, suspenderam o uso de chumbo nas soldagens dos componentes eletrônicos as “Led Free” (livres de chumbo).

 

Com isso começaram aparecer muitas falhas e surgiu uma nova industria especializada em produzir máquinas para esse tipo de reparo.

 

Mas do mesmo jeito que apareceram máquinas poderosas, também apareceram máquinas básicas com pouca qualidade e consequentemente trabalhos mal feitos.

 

Quando o serviço é executado por um técnico especializado e com equipamento de primeira linha, o sucesso nesse tipo de reparo pode chegar a 95% (fonte: laboratório Notebook Now).

 

Mas para entender esse índice, precisamos saber que existem basicamente dois tipos de reparo em BGA:

 

Reflow

 

o CHIP não é retirado da placa, ele apenas é aquecido pela máquina de reparo até o ponto de fusão da solda. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Reballing

 

 

nesse processo  fazemos a remoção do chip e a troca da solda (esferas de chumbo).

 

O trabalho é mais demorado e complexo, mas o sucesso do reparo é muito maior pois foi trocada toda a solda original, e em alguns caso até o CHIP, pois dependendo do mal contato ele chega a queimar. 

 

 

 

Trabalho de reballing é feito em todos os contatos do CHIP/placa.

 

 Imagem ampliada de uma solda com esferas de chumbo.

 

Em nosso laboratório preferimos o trabalho completo, pois mesmo com todo cuidado e seguindo todas as recomendações do fabricante da placa/CHIP, há sempre um stress dos componentes no momento da solda, mesmo usando a "curva de tempo de temperatura" de cada CHIP (Tabela fornecida pelo fabricante do componente, onde mostra o tempo para aquecimento e a máxima temperatura que o componente suporta).

 

Esperamos vocês na nossa próxima publicação.

 

Equipe Notebook Now

 

 

 

 

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